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聚焦“新封裝?高散熱?高可靠”首屆功率器件高散熱封裝設計新材料、可靠性關鍵技術研討會隆重舉行

2022年8月4-5日,“2022首屆功率器件高散熱封裝設計新材料、可靠性關鍵技術研討會”在蘇州成功舉行。來自大專院校和科研單位的研究人員、功率半導體研發、測試、生產一線的企業,以及使用功率半導體器件的用戶168人云集蘇州,共同探討功率半導體的高散熱封裝設計新材料、可靠性關鍵技術。

本屆技術論壇由中國電力電子產業網、中國功率器件封測設備與材料產業聯盟、上海SiC功率器件工程與技術研究中心以及寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室發起主辦;并得到了忱芯科技(上海)有限公司的鼎力相助。大會由中國電力電子產業網郝海洋主持。


郝海洋表示,近年來,隨著功率半導體器件不斷朝著大電流、高電壓方向發展,熱損耗不斷增加,導致結溫過高,可靠性下降,這已成為制約功率器件應用的瓶頸。為此,主辦方邀請了行業專家與分享功率器件高散熱封裝設計新材料、可靠性關鍵技術。

研討會以“新封裝、高散熱、高可靠”為主題,涵蓋新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備,旨在幫助與會者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰,從新材料、新設備、新的測試方法和仿真技術入手,解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。


 在為期一天主題報告環節,來自科研院所、半導體、測試企業的代表暢所欲言,各抒己見。


參與本次技術論壇的演講嘉賓(主題)包括:廣東芯聚能半導體有限公司副總裁劉軍(第三代半導體助力新能源汽車發展);華潤微電子封測事業群技術負責人潘效飛(功率半導體高散熱的先進封裝和模塊封裝技術);忱芯科技(上海)有限公司應用總監陸熙(碳化硅功率器件動態測試挑戰及應對);華昇電子材料(無錫)有限公司技術總監李巖博士(功率器件及半導體封裝用電子漿料助推國產化自主核心技術);天津工業大學梅云輝教授(低溫燒結銅互連方法:工藝、性能及可靠性);通用汽車(中國)投資有限公司技術專家劉名(電氣化概述和未來電力電子和電源模塊封裝);泰克科技業務拓展經理孫川(三代半導體功率器件可靠性測試方案);西門子高級技術顧問王剛(SiC MOSFET 功率循環可靠性測試方法以及案例分析);江蘇索力德普半導體科技有限公司彭浩模塊工程總監(電動汽車雙面散熱模塊的結構、材料、工藝及其挑戰);復旦大學研究員雷光寅(功率模塊對高散熱陶瓷基板的需求)。


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