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2023第四屆IGBT芯片與封裝技術高級研修班

 

研修班介紹:

隨著中國IGBT半導體產業的快速發展,IGBT芯片與封裝技術產業的人才呈現出匱乏狀態,為此芯媒學院、中國電力電子產業網舉辦第四屆IGBT芯片與封裝技術高級研修班,旨在通過培訓培養出一批掌握全技術IGBT芯片與封裝技術產品經理。為個人提升創造價值為企業培訓高級人才。

 

主辦單位:

芯媒學院 

中國電力電子產業網 

 

總冠名贊助單位:

 

寧波德科精密模塑有限公司

 

授課老師:

江蘇索力德普半導體科技有限公司 屈志軍 董事長

授課內容:IGBT芯片技術

 

天津工業大學 梅云輝 教授

授課內容:IGBT封裝技術 

 

江蘇熾芯微電子有限公司 朱正宇 董事長 

授課內容:功率封裝質量和可靠性

 

工業和信息化部電子第五研究所 陳媛 研究員 

授課內容:IGBT封裝失效技術

 

日程安排:

IGBT芯片技術

IGBT封裝技術

IGBT封裝失效技術

功率封裝質量和可靠性

 

 

舉辦時間:

2023 年6月 7-9日 7日下午報到  

8日-9日全天培訓  

酒店:待定

地點:寧波

 

培訓費:

培訓費:3500元/人不含住宿費。

5月15日前報名并交費享受早鳥價:3200/人不含住宿費

(100人滿班) 

報名后7個工作日完成培訓費付款,名額保留。

收款單位:承德芯媒信息技術咨詢服務有限公司

開戶銀行:13050110070500000945

銀行行號:105142600011

開戶行:中國建設銀行股份有限公司隆化支行

 

聯系方式:

贊助、展示、報名 

聯系人:郝海洋

 電話:13520307378  微信同號 

郵箱:pechina@vip.126.com  


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