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關于舉辦2023功率器件陶瓷基板產業發展與應用大會的通知





匯基材創新·聚基板應用

時間

2023年5月25-26日  中國·無錫


活動介紹



  近年來為實現“碳中和”總體戰略目標,更多的低碳化產品出現在人們的生活,其中新能源汽車產業尤為被人關注,隨著技術的發展使新能源汽車能夠在使用效率及可靠性完全替代傳統燃油車,其電動系統也在從400v平臺向800v平臺推進,功率模塊作為新能源汽車的心臟,其芯片也在從Si基向SiC基發展,所以對功率模塊的封裝材料提出需具備承載大電流,耐高電壓,長壽命等更高的要求。從功率模塊的細分市場看陶瓷覆銅基板又是功率模塊內除芯片以外更重要的材料,它需要承擔整個模塊的電流,耐壓、散熱、機械應力。

  陶瓷覆銅技術有很多種,如DCB,AMB,DPC等等,但是DCB工藝因為其常使用Al2O3等陶瓷材料以及其獨特的燒結技術限制了其在更高可靠性場合的應用,在工業,光伏,儲能等領域更加受行業應用青睞。AMB工藝燒結后的基板與DCB相比具有更高的可靠性,搭配Si3N4陶瓷在車載,AlN陶瓷在電網、牽引等領域無可替代。

  優于近些年國內市場發展較快,中國速度在新能源領域已經漸漸超越了國外的造車巨頭,但是現階段我國的基礎材料產業鏈還不是很完整,專業人員相對較少,所以為了推動陶瓷覆銅基板產業讓人們更加了解材料及應用,由中國電力電子產業網、中國功率器件封測材料與設備產業聯盟、中國IGBT企業大全編輯部、中國碳化硅半導體企業大全編輯部聯合舉辦2023功率器件陶瓷基板產業發展與應用大會,旨在推動陶瓷基板產業發展與產業應用。


同期發布:

功率器件陶瓷基板產業 

十佳優秀供應商


陶瓷基板產業專用設備

十佳優秀供應商



主辦單位

中國電力電子產業網

中國功率器件封測材料與設備產業聯盟

中國IGBT企業大全編輯部

中國碳化硅半導體企業大全編輯部


總冠名

津上智造智能科技江蘇有限公司  


贊助單位

嘉源昊澤半導體(蘇州)有限公司

深圳市華科智源科技有限公司

誠聯愷達科技有限公司

芯際穿越(蘇州)半導體科技有限公司‘
深圳市銳鉑自動化科技有限公司

蘇州鑫業誠智能裝備有限公司

浙江亞通新材料股份有限公司

豐鵬電子(珠海)有限公司

浙江雙芯微電子科技有限公司

浙江德加電子科技有限公司




活動主題

粉體和陶瓷板產業鏈

覆銅燒結產業鏈

終端應用(封裝產業鏈)等等


舉辦時間

2023年5月25-26日

地點:江蘇省無錫市新區高浪路19號 

酒店:無錫希爾頓逸林酒店


收費標準

會務費:2500元/人不含住宿費,4月30日前報名并交費享受早鳥價2000元/人不含住宿費。

收款單位:承德芯媒信息技術咨詢服務有限公司;

開戶帳號:13050110070500000945;

行號:105142600011



聯系方式


贊助、報名、展示。

聯系人:郝海洋 

電話:13520307378 微信同號 

郵箱:pechina@vip.126.com 






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