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香港也有半導體!應科院聯手企業開發碳化硅電源模塊

香港作為以金融和房地產為主要命脈,科技研發近幾年已成為香港未來發展的重要板塊。就拿香港的半導體產業來說,近來又有新動向:

香港應用科技研究院(應科院;ASTRI)、ASM太平洋科技(ASMPT)與創能動力科技(APS)宣布,共同合作開發業內首個應用于電動車的「香港制造」碳化硅(簡稱:SiC) 電源模塊(簡稱:IPM)。

推動香港再工業化的發展進程

據悉,該項研發包含了由裸晶到晶圓集成鍵合技術,整個研發工程將在應科院的三維系統級封裝實驗室及ASMPT創新科技中心–高功率器件實驗室(Power Lab)進行。

這次應科院為了開發 「香港制造」的「SiC MOSFET」功率模塊,組成了第三代半導體電力模塊核心研究團隊,以推動香港再工業化的發展進程,并為創建大灣區半導體高端產業生態系統作出貢獻,并為政府去年宣布制定香港電動車普及化路線圖,作出技術上的推動,有關的電動車普及化計劃,目標是在未來社區達到所有車輛零排放,進一步提升空氣質素,令香港成為更宜居的智慧城市。

第三代半導體技術專案上的合作

應科院行政總裁葉成輝指,該院致力研發新一代先進半導體技術解決方案,這次將有關技術配合本港兩間擁有精確科技的公司,3方通力合作,成功制成首個「香港制造」、驅動電動車的碳化硅電源模塊,不但為本港的電動車技術發展帶來突破,在協作推動本港再工業化的同時,可以為香港的電動車普及化路線圖作出貢獻。

參與研發項目的應科院集成電路及系統技術部高級總監史訓清表示:應科院很高興能與ASM太平洋與創能動力科技在第三代半導體技術專案上合作,共同研發高性能的SiC大功率電子模塊,為即將到臨的電動車普及化世代作出創新的電能驅動技術。

今次破天荒與本地半導體上下游公司合作,為項目集合各自的創新技術,打造第一個從頭到尾由『香港制造』的SiC功率模塊,締造香港再工業化的新一頁。

三方十分期待推進合作

ASM太平洋的先進封裝業務開發副總裁樊俊豪認為,公司一直致力于創新及研發嶄新的半導體封裝技術,提供新一代集成電路互連解決方案,通過這次合作,該企將投放相關經驗及資源,通過Power Lab中領先市場的高性能SiC IPM完整解決方案 ,包括涂裝、固晶、銀燒結、粗焊線等工藝,以實現可量產型的「香港制造」功率模塊。

創能動力科技首席執行官周永昌稱︰作為大中華區首家6英寸SiC功率器件制造商,有信心能透過今次與應科院的合作,為香港再工業化及本地半導體發展注入力量。十分期待與應科院再次合作,公司將為專案提供自家最新研發制造的SiC MOSFET晶片。

應科院又稱,該院為了開發「香港制造」的「SiC MOSFET」功率模塊,組成了第3代半導體電力模塊核心研究團隊,以推動香港再工業化的發展進程,并為創建大灣區半導體高端產業生態系統作出貢獻,并為港府去年宣布制定香港電動車普及化路線圖,作出技術上的推動,有關的電動車普及化計劃,目標是在未來社區達到所有車輛零排放,進一步提升空氣質素,令香港成為更宜居的智慧城市。


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