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誠聯愷達 崔會猛 總經理


| 人物訪談 |

PSiC2022第五屆中國國際新能源汽車功率半導體市場與關鍵技術論壇即將在2022年7月13-15日在安徽蕪湖舉辦,作為會議金牌贊助單位,誠聯凱達誠聯愷達科技有限公司總經理崔會猛先生接受了中國電力電子產業網的采訪。


記 者 誠聯凱達致力于設計生產高穩定而易于使用的設備,以滿足智能制造企業對高端設備的需求。近年來在國家政策的推動下,業務布局發生了哪些變化?


崔會猛 在國家的十四五發展目標下,誠聯愷達將集成電路制造技術及成套工藝作為企業未來堅定的發展方向和目標。我們的產品主要應用在IGBT功率器件、芯片集成電路封裝、MMIC微波混合電路封裝、LED倒裝共晶封裝等領域。在企業發展過程中,我們從小型研發、小批量生產機型,再到目前物聯網、自動化批量生產的設備方案逐步提升,不斷創新、迭代,滿足了市場需求。



記 者誠聯凱達的產品線在上述行業的突出成績體現在哪些方面?


崔會猛 目前,在車載IGBT領域,誠聯愷達的系列產品經過十五年的持續研發升級創新,針對各個行業的專用真空共晶、真空回流焊工藝日趨成熟,具備全面替代德國、美國、日本等進口真空共晶爐的能力;另外,還實現了功率器件、集成電路封裝行業的關鍵設備自主可控,打破了國外設備對國內企業的技術封鎖。


目前公司IGBT專用三艙體、四艙體真空焊接設備已經成熟,截止目前交付已經達到60臺以上。誠聯愷達的產品在多家知名企業進行批量應用后,得到行業內客戶廣泛認可。2022年底,新工廠的投產后交付能力將達到30-35臺/月。


記者 

伴隨第三代半導體技術的發展,一些車企已在使用碳化硅模塊做逆變器,誠聯凱達的產品在支持這方面應用中發揮了什么作用?




崔會猛  首先,在現有功率模塊封裝技術下,誠聯愷達的系列產品經過十年的持續研發升級創新,功率器件、IGBT模塊專用真空焊接爐日趨成熟,具備全面替代德國、美國、日本等進口真空焊接爐的能力,實現了功率器件、集成電路封裝行業的關鍵設備自主可控,打破了國外設備對國內企業的技術封鎖。另外針對碳化硅模塊的封裝,正在投入研發銀燒結工藝及真空燒結設備,全力滿足市場的需求及發展。



記 者 目前行業還面對哪些挑戰需要解決?


崔會猛 針對行業的快速發展,在產品完成國產化替代的同時,定制化產品及服務將成為行業現階段一個重要發展階段。我們公司將快速解決客戶提出的問題,對產品的系統及硬件進行升級,給客戶提供及時的技術支持服務,在這個基礎上還要持續加大公司技術團隊的建設及研發投入,可持續性滿足行業發展需求是公司的規劃的重中之重。


記 者 國內功率半導體領域的“缺芯”困局,也對測試行業提出了巨大挑戰。為國產功率器件廠商保駕護航是否給誠聯凱達帶來了一些新的機遇?公司在自主技術研發、國產替代方面取得了哪些成果?


崔會猛 誠聯凱達成立于2007年8月,擁有15年以上材料研發、工藝研發、設備生產制造經驗。在目前國內快速的發展階段,目前局面給了國內集成電路封裝制造業非常大的機會。2017年,誠聯凱達進入快速發展階段,得到了國家及行業內企業的支持,公司現有科研技術人員30人以上,發明專利10項、實用新型專利20項、軟著專利1項、外觀專利1項,陸續在申請的發明專利15項以上。

記 者 PSiC2022第五屆中國國際新能源汽車功率半導體市場與關鍵技術論壇就在蕪湖舉行,誠聯凱達為什么會參與這個會議?將怎樣利用這一機會展示自己的技術優勢?您對PSiC2022有什么期待?


崔會猛  首先感謝PsiC2022組委會多年來的支持,誠聯愷達每屆會議都能接到邀請,在這個過程中,我們收獲了很多技術經驗、合作伙伴及市場資源,能夠感受到行業在快速的發展,我們企業團隊為能夠見證國家行業的發展感到高興,能夠在發展過程參與其中并貢獻一份力量而感到驕傲。






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