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瑞迪微 陶少勇 總經理


PSiC2022第五屆中國國際新能源汽車功率半導體市場與關鍵技術論壇將在2022年7月13-15日在安徽蕪湖舉辦,作為PSiC2022總冠名單位,安徽瑞迪微電子有限公司陶少勇總經理接受了中國電力電子產業網的專訪。




記 者  瑞迪微主要從事IGBT/SiC芯片設計、功率模塊研發、封裝測試業務,近年來伴隨國家政策的推動,業務布局發生了哪些變化?


陶少勇  瑞迪微的定位是車用IGBT產品的研發、制造及銷售。近年來,新能源汽車的核心業務布局一直沒有變。同時,今年起,我們將加大光伏、風電、儲能、充電、電能質量相關領域的產品研發和市場投入。


 記 者  目前公司兩期項目的進展情況如何,一期是否實現了既定目標?投產后的產能的發布、出貨量主要配套情況如何?二期項目什么時候啟動?


 陶少勇 我們一期項目的進展比較順利,產線產能已達到預期的配套60萬臺新能源汽車年產能目標。目前,我們的產品已成功導入兩家Tier1,今年會大批量上車量產。鑒于新能源汽車需求持續旺盛增長,我們二期項目將于2023年提前啟動,分階段進行投入。


 記 者  伴隨第三代半導體技術的發展,公司在碳化硅MOS/SBD芯片設計、功率模塊封裝測試及系統應用解決方案有哪些進展?是否已有量產產品,應用情況如何?


 陶少勇  瑞迪微碳化硅MOS/SBD芯片研發項目已于2021年啟動,目前第一代技術平臺已完成初步測試驗證,2022年將啟動第二代技術平臺開發項目。我們的碳化硅模塊已啟動多種方案預研評估,部分方案已進入功能測試階段,產線新工藝設備也已啟動調研及投資規劃。在系統應用方面,當前主要是與奇瑞集團800V高壓平臺車型聯合開發,預計2023年啟動導入驗證。

 記 者  瑞迪微的重點布局包括電動汽車、風電、光伏、儲能、充電樁等新能源市場,同時兼顧電能質量及工業控制需求,其中哪些市場更適合使用碳化硅器件?應用上有哪些挑戰(具體難點)?你們是如何和客戶一起應對這些挑戰的?


陶少勇 目前碳化硅主要需求來自電動汽車、光伏及充電領域,待技術更加成熟且成本降低到合理范圍后將會逐步擴展到其他領域。

碳化硅MOS驅動設計、可靠性及壽命仍然是應用中面臨的痛點,瑞迪微目前與奇瑞汽車平臺及外部驅動方案合作伙伴已展開深度合作聯合開發。


記 者  最近一些車企已在使用碳化硅模塊做逆變器,瑞迪微的產品是否有望進入供應鏈?目前還存在哪些問題需要解決?


 陶少勇 瑞迪微碳化硅模塊將首先進入奇瑞汽車供應鏈,然后逐步開展與其他車廠及系統廠商的合作。目前行業面臨的主要問題是晶圓襯底材料、流片資源、芯片成品的產能供應瓶頸。


記 者 在晶圓制造方面,瑞迪微的工藝在什么級別?


陶少勇 瑞迪微IGBT芯片采用業界最新的微溝槽技術,性能參數已經比較接近國際大廠最新產品,在國內同行中處于領先水平。


記 者 2019年至今,3年多時間,您怎樣概括瑞迪微的發展和創新?有哪些令人難忘的經歷可以分享?未來的發展規劃如何?


陶少勇瑞迪微作為創新企業,憑借自身研發、生產及行業資源優勢,能夠根據客戶需求開發性能更優的芯片及模塊,采用自主研發芯片來降低產品成本,為客戶提供極具競爭力的產品和全面技術解決方案。

公司自落戶安徽省蕪湖市以來,在省、市、區級政府相關產業、人才配套政策的助力下(如:解決公司廠房籌建發展需求,引導資金注入,利用產業鏈鏈長制,四送一服等產業扶持政策,人才引進補貼政策等)為企業的健康可持續發展提供了強有力的保障。

根據公司未來戰略發展規劃,我們將用6-8年的時間將公司打造成為符合主板上市要求的規模企業,努力實現省、市級,甚至國家級新能源汽車IGBT產品的核心支柱企業!


記 者 PSiC2022第五屆中國國際新能源汽車功率半導體市場與關鍵技術論壇就在蕪湖舉行,瑞迪微為什么會總冠名本次論壇?將怎樣利用這一機會展示自己的技術優勢?您對PSiC2022有什么期待?


陶少勇瑞迪微經過3年積累,已經初步打通芯片設計、模塊設計、封裝制造等關鍵產業鏈環節,核心產品已經在奇瑞多款新能源汽車平臺成功搭載量產,希望通過這次會議向產業鏈上下游合作伙伴及各界同仁展示瑞迪微現已取得的成果及未來產業布局規劃,以期未來合作更加緊密、順暢。




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