TD-V43是一款通用、高效、全工藝、高真空、加強系統保護、操作簡單、保養維修便捷的一款跨時代新型真空共晶爐(真空回流焊);同時配置多角度高倍視頻監控相機，與實時溫度曲線、真空度等重要技術參數同步錄制，同畫面顯示，加強了對新品工藝數據的整理統計及焊接產品的監控及分析;強大的工藝數據庫，可以指導您找到問題的處理方案，不同程度的操作人員都能熟練掌握設備的工藝及操作調試;
使用范圍：
1.為什么要采用真空回流焊機?目前行業主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設備焊接，后來加上氮氣保護，升級為氮氣無鉛回流焊機。但是對一些要求很高的焊接領域，譬如軍工產品、工業級高可靠性產品，就是氮氣保護也達不到產品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設備、汽車產品、列車控制、航天、航空系統等對電路高可靠性的焊接要求，必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化，從而到達產品的可靠性。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，真空回流焊機是唯一的選擇。要想達到高焊接質量，必須采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家SMT焊接專家的最新工藝創新。
2、行業應用：V系列真空回流焊機是R&D、工藝研發、有低至高產能生產的理想選擇，是軍工企業、研究院所、高校、航空航天等領域高端研發和生產的最佳選擇。
3、應用領域：主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生完美的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及、LED半導體封裝等。
4、真空回流焊目前已成為歐美等發達國家軍工企業、航空、航天等高端制造的必備設備，并且已在芯片封裝和電子焊接等領域得到廣泛應用。
產品描述：
【特點】K `
應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
1、觀察系統：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程,
2、加熱系統：設備可配置6套加熱系統，分別在真空環境下進行工作，互不干擾影響，提高生產效率
3、上、下加熱系統，配置電流調節器，可分別進行高精度動態溫度控制，同時保證承載臺溫度均勻度。
4、真空系統：設備配置直聯高速旋片式真空泵，可快速實現爐腔達到0.1mbar高真空環境，最高真空度0.01mbar。
5、冷卻系統：設備采用水冷卻系統，保證在高溫真空環境下可以快速降溫。
6、軟件系統：升降溫可編程控制，可根據工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。
7、控制系統：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產工藝，實現一鍵操作。
8、氣氛系統：設備實現無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體，保證焊點無空洞。
9、數據記錄系統：具有不間斷的實時監控和數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用。
10、多種工藝氣氛：N2、N2/H2、純H2、HCOOH(N2載氣)
ArH2等離子體輔助工藝'
11、冷壁式加熱設計，帶光學鍍層的低熱容量加熱板，陣列式紅外加熱石英燈和N2氣冷噴嘴，內置式測溫熱電偶，形成了快速精準的自動溫度控制能力;
12、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤
13、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現快速降溫
14、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現3%以下的空洞率
15、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求。
16、每倉實際焊接面積為400*300mm，多倉同時工作，或獨立工作，實現器件大批量生產;(選配KD-V43D)
17、助焊劑回收系統，在生產過程中穩定真空度的情況下，完成助焊劑回收，減少設備的內部產品的污染;
18、整機結構設定，便于后期的維護與保養;
19、保護系統：根據多件制造經驗，多項安裝保護系統，客戶可放心使用;
產品參數：
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