隨著功率半導體產業的快速發展，產品更新迭代速度不斷加快。對功率器件而言，封測已成為提升產品性能和重量的關鍵一環。
功率器件的參數檢測可以保證產品的質量。通過對功率器件進行各項參數檢測，可以發現潛在的缺陷或問題并及時解決，從而提高產品的品質和可靠性。
現在，功率器件往往采用高溫封裝技術，特別是許多模塊需采用銅線替代鋁線進行鍵合，以消除鍵合線與DBC銅層之間的熱膨脹系數差異，極大地提高模塊的高溫可靠性。
隨著工藝技術的快速發展，功率密度不斷提高，單位體積發熱量不斷增大，需要根據具體應用的要求，利用加熱或冷卻手段對其溫度或溫差進行調節和控制，以保證電子產品長時間高效運行。
如何解決好上述問題，是確保功率器件封裝可靠性的重要環節，為此，需要通過多種測試項目，如溫度測試、電壓測試、功能測試和可靠性持久性測試等有效降低器件故障率，提高器件的可靠性。
為了更好分享參數檢測、高溫封裝、熱管理和可靠性方面的先進工藝技術，中國電力電子產業網、中國功率半導體工程師聯盟聯合舉辦2023亞太功率器件前沿測試與先進封裝技術創新大會，旨在交流相關技術應用經驗，推動功率器件前沿測試與先進封裝技術創新。
主辦單位
中國電力電子產業網
中國功率半導體工程師聯盟
主題召集人
高溫封裝 復旦大學 雷光寅 研究員
參數檢測 泰科天潤應用測試中心 高遠 總監
可靠性 廣電計量 李汝冠 博士
熱管理 魯歐智造 羅亞非 博士
會務費
3000元/人不含住宿費。
舉辦時間地點
2024 年 3月 6-8日 6日報到
7日-8日全天活動
舉辦地：上海-蘇州-天津待定
歡迎總冠名單位指定
聯系方式
贊助、展示、報名
聯系人：郝海洋
電話：13520307378 微信同號
郵箱：pechina@vip.126.com
